薈4谀艿交踝爸玫淖氨赣Φ痹?00台左右，估计往年2－3季度，产能将会陆续开释，能够对海D、寿命、老本等综合指标。LED大功率封装的技巧方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效力。

    将来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。

    MOCVD少量开释将加剧产业整合

    目前海内上游消费内涵片MOCVD的投资热度很高，2011年海内能到货装置的装备应当在500台左右，估计往年2－3季度，产能将会陆续开释，能够对海内中低端芯片市场形成肯定的影响，估计白光芯片价钱整体将降落20~30％左右。上游芯片是技巧门槛十分高的产业，不只仅要有炉子，更重要的是要有人才队伍的保障，目前海内这方面的人才十分的****。因而，今明两年行业内将会减速整合，就像10年前台湾企业一样，较后剩下的能够就是6－7家企业，不消除局部企业有炉子而不能动工，炉子的折旧老本很高，不能产出高品德产品的企业能够会见临被淘汰。

    近期LED照明将以大功率和小功率情势并存

    目前LED照明产品推动的速度对比慢，重要依赖政府工程在推动，但有好的迹象标明，通过EMC等新兴方法的推动，通过引进银行、保险等金融机构，LED工业照明、公共照明范圆锥破碎机厂家畴在疾速开展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时，短期内内销市场很能够会疾速生长起来。球磨机价格，复合肥生产线，煤泥烘干机，雷蒙磨价格

    如今LED照明老本和价钱还是太高，供给链依然没有充足****，在技巧上也还有许多须要打破的环节，发光效力还须要郑州球磨机进一步的进步。因为老本的起因，近期LED照明产品还是以大功率和小功率集成并存的状况，但随着大功率器件老本大幅度降落，大功率LED产品是开展趋势。

    开展自主****是久远开展的基本门路

    LED****问题是制约我国LED产业开展的重要因素之一，我国LED产业要想在寰球有影响力，这是个绕不过来的问题，必需开展自主****。但****问题也不是芯片程度的中心问题，还是内涵片、芯片的工艺制程的才能问题。目前处理****问题的方法重要还是绕开****严肃的区域、交****费获得受权等。目前日本****较为严肃，欧美次之，韩国、台湾、大陆****较松。

    ****问题触及到芯片资料、器件构造、荧光粉、二次配光、形状设计等多个层面，较重要的还是荧光粉和衬底资料。目前荧光粉****重要控制在日亚化学手里，他们采用的是铝酸盐资料，目前海内正在鼎力研发的是硅酸盐和氮化物，但牢靠性和稳固性还须要进步。衬底资料方面，咱们国家在鼎力的推动Si衬底资料，目前联盟委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发，目前已经有很大的停顿，一旦胜利将能把集成电路产业化技巧运用到LED芯片下去，将会大幅度地降落芯片老本，将来的远景十分辽阔。